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FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package)
Flip Chip과 Chip Scale Package (CSP) 기술을 결합으로, 구조적으로 와이어본딩을 제거하고 칩 뒷면에 작은 솔더 볼을 놓고,
칩을 PCB 상에 뒤집어서 더 작은 칩을 배치하여, 높은 신호 전달 속도 및 낮은 전력 소비를 실현, 제품 자체의 두께도 개선. 칩과 기판의 크가가 비슷하며, 모바일용 AP에 주로 활용됩니다.
FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)
FC-CSP와 동일한 방식이나 FC-CSP에 비해 칩보다 기판의 크기가 커서 고성능을 필요로 하는 AI, 서버, 클라우드, 전기차 등에 활용됩니다.
하지만 FC-BGA는 까다로운 기술력을 요구하기 때문에, 세계적으로 제조할 수 있는 기업이 소수에 불과합니다.
* Automotive substrate 자동차용 PCB에 사용되는 고열 내구성 PCB 기판입니다.
자동차는 운전 중 높은 온도와 진동, 충격 등 다양한 외부 환경적 요소에 노출되기 때문에 PCB에 대한 요구 사항이 매우 높습니다.
Automotive substrate은 이러한 환경요건에 대한 대처를 위해 고열 내구성이 뛰어난 재료로 만들어져 있습니다.
또한, Automotive substrate은 높은 전력 전달 능력, 높은 신뢰성 및 안정성을 제공합니다.
SiP(System in Package)
다양한 기능의 여러 개의 칩을 하나의 패키지에 통합하는 기술입니다.
SIP 패키지에는 집적 회로, 라디오 주파수전송 및 수신 모듈, 메모리 등 다양한 칩이 포함될 수 있습니다.
SIP는 하나의 패키지 내부에서 다양한 칩이 상호 연결되어 작동하며, 칩 간의 통신 및 데이터 전송이 필요합니다.
MCP(Multi-Chip Package)
여러 개의 칩을 하나의 패키지에 통합하는 기술로, 보통 메모리 칩을 통합합니다.
따라서 MCP는 두 개 이상의 칩이 하나의 패키지로 통합되며, 패키지 내부에서 각 칩은 독립적으로 작동합니다.
* SiP와 MCP의 차이?
모두 PCB에서 사용되는 반도체 패키징 기술이지만, 패키지에 통합되는 칩의 수와 통합 방식이며, MCP는 주로 메모리 패키징에 사용되며, SIP는 다양한 칩이 상호 연결되어야 하는 다양한 기능성을 제공하는 패키징에 사용됩니다.
MMC(Multi-Media Card)
작은 크기의 플래시 메모리 카드로써 이동성이 높으며, 카메라, 스마트폰, MP3 플레이어 등 다양한 디지털 기기에서 사용됩니다.
MMC는 플래시 메모리 기술을 사용하며, 데이터를 저장하고 전송할 수 있습니다.
MMC 카드는 일반적으로 SMT(surface mount technology)를 사용하여 PCB에 부착하며, MMC 카드는 일반적으로 다른 유형의 플래시 메모리 카드와 호환됩니다.
이는 MMC 카드를 다양한 디지털 기기에서 자유롭게 사용할 수 있도록 합니다.
UTCSP(Ultra Thin Chip Scale Package)
CSP 패키지의 일종으로, 패키지의 두께가 매우 얇은 것이 특징입니다.
UTCSP 패키지는 높은 신호 전달 속도, 낮은 전력 소비 및 작은 크기를 제공할 수 있으며, 스마트폰, 태블릿, 카메라 등의 모바일 디바이스에서 사용됩니다.
UTCSP 패키지는 PCB 상에 솔더 볼을 직접 노출시키는 BOC(Ball-On-Chip) 방식으로 제작됩니다.
이를 통해 칩의 뒷면에 대한 솔더링 과정이 필요하지 않아 제조 과정을 단순화하고, 제조 비용을 낮출 수 있습니다.
CSP(Chip Scale Package)
패키지의 크기를 최소화하여 칩의 크기와 거의 같은 크기로 만드는 것이 특징입니다.
CSP 패키지는 작은 크기와 높은 신호 전달 속도, 낮은 전력 소비를 제공할 수 있으며, 이를 통해 PCB의 디자인 및 제조 과정을 간소화할 수 있습니다.
CSP 패키지는 솔더 볼 배열(Solder Ball Array)이 있는 BGA(Ball Grid Array)나 솔더 패드(Solder Pad)가 있는 QFN(Quad Flat No-Lead) 패키지 등 다양한 형태로 제작됩니다.
CSP는 모바일 기기, 디지털 카메라, 차량용 전자제품 등 다양한 제품에서 사용되며, 최근에는 인공지능, IoT 등 다양한 분야에서도 사용됩니다.
BOC(Board on Chip)
하나의 PCB 칩 안에 CPU, 메모리, 통신, 입출력 등의 다양한 컴퓨터 시스템 요소들을 통합하여 구성한 기술입니다.
BOC는 전통적인 컴퓨터 시스템과는 달리 하나의 칩 안에서 모든 시스템 요소를 집적시키기 때문에 전력 소모를 줄이고 더욱 소형화된 디바이스를 만들 수 있습니다.
BOC는 고밀도 PCB 제작 기술과 집적회로 기술 등 다양한 기술들을 필요로 하며, 최근에는 인공지능 기술과의 결합으로 더욱 발전하고 있습니다.