생산설비
새로운 미래를 열어가는 피지엠 주식회사
2D & 3D AFVI(Automatic Final Vision Inspection)
공정내용
2D (INSPECTION) : IC Package Substrate 제품 표면 결함을 COLOR CAMERA 사용하여 자동검사.
3D (METROLOTY) : Coined Bump or Round Bump 높이를 측정.
INSPECTION
METROLOGY
AFVI UI (2D)
METROLOGY UI (3D)
VRS(Verify Rework System) & ITS(Information Tracing System)
공정내용
VRS : AFVI 설비로 검출된 결함을 판단 확정하는 공정.
ITS : 바코드 각인 정보를 사용 제품의 결함정보를 데이터로 기록 및 추적.
VRS UI
ITS UI (2D)
L/M (Laser marking) & SORTING
공정내용
L/M : 확정된 결함을 고객사 요청에 맞게 불량으로 표식.
SORTING : 고객사의 요청에 따라 결함의 수량에 맞추어 선별 및 양품 수량 확정.
LMS UI
Marking Type
SORTER UI
RINSE & N2BAKING
공정내용
RINSE : 양품 및 불량 표식된 최종 제품의 표면을 초 순수 10㏁ 이상의 물로 세척 및 건조.
N2BAKING : 초 순수 물로 세척 후 N2 Gas를 주입하여 고객사 지정 온도와 시간에 맞추어 최종 건조.
RINSE UI
Check point
RECON TYPE AFVI & IVS
공정내용
2D (INSPECTION) : IC Package Substrate 제품 표면 결함을 COLOR CAMERA 사용하여 자동검사.
3D (METROLOTY) : Coined Bump or Round Bump 높이를 측정.
IVS : 설비에서 검출된 불량을 칼라 이미지로 불량을 확정.
QUAD AFVI UI
SCAN IMAGE
